韩媒 苹果正与三星合作开发 M2 芯片 三星供给 FC-BGA 封装
发布时间：2022-04-25 23:23:59 所属栏目：动态 来源：互联网
导读：据 ET News 报道，苹果正在三星电机的帮助下开发即将推出的M2芯片。 据报道，三星电机为 M1 芯片提供 FC-BGA （倒装芯片球栅格阵列）封装。 The Elec 表示，苹果M1芯片推出近一年后才被 发现采用了三星 FC-BGA。 根据 ET News 今天的报道，三星有望继续为M2
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据 ET News 报道，苹果正在三星电机的帮助下开发即将推出的“M2”芯片。 据报道，三星电机为 M1 芯片提供 FC-BGA （倒装芯片球栅格阵列）封装。 The Elec 表示，苹果“M1”芯片推出近一年后才被 发现采用了三星 FC-BGA。 根据 ET News 今天的报道，三星有望继续为“M2”提供 FC-BGA。三星正在与苹果合作开发“M2”芯片，并将在今年完成其 FC-BGA 的工作。 The Elec 报道称，苹果公司在推出“M1”芯片后立即开始开发“M2”。外媒基本同意 Mark Gurman 的说法，即苹果正在九款不同的设备上测试四种不同 M2 芯片变体，第一批配备 M2 的设备可能会在 2022 年上半年首次亮相。重新设计的 MacBook Air 可能会首发这款芯片。 苹果现已宣布，将于 6 月 6 日至 10 日通过线上形式举行年度全球开发者大会（WWDC），届时请关注IT之家的报道。 （编辑：济源站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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