中国十大芯片狂热城市!给钱、给房、给户口，政策谁更猛?

同年，上海发布《上海市软件和集成电路产业发展专项支持实施细则》，其中对加快推进IC产业创新转型、发展战略性新兴产业和提升产业能级设立专项支持资金，对IC和电子信息制造业领域的重点项目支持额度不超过800万元。

去年6月，上海IC产业投资基金董事长沈伟表示，投资基金在未来将加快对汽车芯片、智能移动芯片、物联网芯片、AI存储器芯片、安全芯片以及智能储存器芯片等高端芯片的投资，加快芯片研发和生产。

3、北京：打造具国际影响力的IC创新基地

作为国内技术、资金和人才等资源都较为丰富的城市，北京的IC产业政策也充分地利用了这些优势。

早在2014年，北京市政府设立集成电路产业发展股权投资母基金，基金总规模为300亿元。目前，该基金主要用于投资制造和装备、设计和封测两大领域的子基金。

随后一年，北京市政府颁布《〈中国制造2025〉北京行动纲要》，组织实施包括IC、新能源智能汽车和自主可控信息系统等在内的八个专项，带动相关企业实现重点领域突破。

在IC专项领域，北京以满足移动、泛在的智能终端产品对芯片小型化、微型化的需求为方向，聚焦存储器、移动通信、GPU和CPU等芯片，加快14nm制程工艺的研发和生产线建设。

随着政策的不断推行与落实，2017年，北京市进而颁布《北京市加快科技创新发展集成电路产业的指导意见》，并提出IC产业发展的总体目标——到2020年，北京要建成具有国际影响力的IC产业技术创新基地，重点领域设计技术达到国际领先水平。

4、无锡：重点扶持中小型IC企业

无锡IC产业的建设和发展早在上世纪80年代起就已缓缓展开，因此在如今IC产业的又一轮发展热潮中，优势也较为明显。

2016年，无锡市政府发布了《无锡市加快集成电路产业发展的政策意见》，重点聚焦和培育若干个国内外知名的IC龙头企业，扶持一批“专、精、特、新”的中小型IC企业。

该政策提出，无锡力争在“十三五(2016年-2020年)”期间，实现IC产业产值超1000亿元的目标。其中，设计业产值要达120亿元、制造业250亿元、封测业350亿、配套支撑300亿。

基金方面，无锡设立了总规模200亿元的集成电路产业投资基金，首期募集50亿元，主要用于IC产业链重大项目的引进，推动无锡重点企业产能水平的提升。

除了设立基金外，无锡市政府还将为全市IC产业的发展提供每年1亿元的扶持资金。

随着扶持力度继续加码，2018年，无锡市政府颁布《无锡市关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见 (2018-2020)》，提出将重点支持和鼓励物联网、计算机、网络通信和汽车电子等领域的芯片设计与开发。

在制程方面，无锡还支持12英寸及以上先进生产线和8英寸特色专用工艺生产线的建设。

无锡在人才引进方面也下足了功夫，尤其在住房待遇上，在无锡买房的IC产业领军人才，经认定将享受30万元的安家补贴。

与之相对的落户政策，无锡规定，对经认定的新设总部企业，将根据实收资本和对市级经济的贡献情况，给予不超过1000万元的一次性落户奖励。

5、杭州：优先发展IC设计业，建设IC产业园

虽然杭州的IC产业已成为市电子信息产业的支撑产业，并拥有较为龙头的IC设计企业，IC产业链发展也较为完整，但却错过了IC产业黄金十年的发展机遇。

为了抢占IC产业发展的战略制高点，杭州市政府在2017年颁布了《杭州市集成电路产业发展规划》，力争到2020年年底，杭州IC产业主营业务收入实现500亿元目标，实现全市芯片设计业营收达200亿元、制造业200亿元、封测与材料业为100亿元。

在企业培养方面，杭州市还计划在2020年年底前，培育3至5家主营业务收入超50亿元的企业、超过5至8家企业超10亿元、30家以上企业超亿元。

值得一提的是，杭州市的IC产业发展路径较为明确，一是优先发展IC设计业;二是选择有基础的IC制造领域，加大对MEMS、汽车电子和MRAM等特色工艺的研发力度;三是有选择地发展配套的装备与封装产业。

此外，杭州市政府还设立集成电路产业发展专项资金，将重点用于IC的设计研发、生产和封装等重点项目的资助和奖励。

6、西安：建设IC设计产业园，依托重点项目实现产业突破

近年来，西安IC设计业的发展以后来居上者的姿态不断上游，尤其是2017年，西安IC设计业规模达到77.2亿元，同比增长111.2%。但西安的整体IC产业发展，依然存在本土企业规模普遍偏小、产业链企业相互配套率低等问题。

2018年，西安市政府颁布《西安市光电芯片(集成电路)产业发展规划》，以三年为规划，计划在2021年实现IC产业产值突破1000亿元的目标。其中，设计业产值超100亿元，制造业产值超500亿元。

在发展路径上，西安的政策打法与杭州相似。但西安的IC产业发展可分为四方面，一是优先发展IC设计业;二是着力引进和发展晶圆代工业;三是进一步提升封装测试业优势;四是依托重点项目突破支撑业。

西安还通过依托移动通信、存储器、北斗导航、新能源和汽车电子，以及其他新兴领域的重点布局和发展，以实现IC产业相关市场的技术突破。

西安的房产政策主要体现在IC生产建筑的投入上。据了解，截至今年5月，西安已拥有16个IC相关的重点建设项目。

例如，总投资450亿元建设的三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目，建筑面积约52.9万平方米;总投资14.3亿元的华为西安(二期)项目，将建设一个承载技术研发等配套齐全的大型产业基地。

7、成都：主打化合物半导体产业链，建设全国重要芯片生产基地

在我国中西部地区的IC产业发展浪潮中，成都一直走在阵营前列，其IC设计、制造和封测，以及材料业多方发展，都已形成较为完成的产业链。

（编辑：济源站长网）

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