华为的芯片战略：别忘记，代号—SD502！

从2004年开始，华为逐渐走出冬天，迎来春天。其标志性事件是坚定“对未来投资不能手软”，于2004年10月18日成立全资子公司海思半导体(英文名HiSilicon，Huawei Silicon的缩写)，开始更加系统、更大规模地进行芯片研发。

海思成立的缘由，一方面是华为实力今非昔比，2014年华为销售额达到462亿人民币，员工人数也达到数万人。更重要的一点是任正非对于未来的判断，希望摆脱外国芯片“卡脖子”的风险。

2001年底，中国加入WTO，之后国内市场充满一种“用市场换技术”的情绪。此时的华为超前决定自主研发，实属不易。关于海思还有一个起名的小故事。Silicon是硅的意思，前面加上一个Hi，也许叫“海硅”更直接。但考虑到唯有思想，才可以走得更远，由此，华为将这个新公司命名叫“海思”，希望自己主导的技术之路能长长久久走下去。

04、让听得见炮声的人，呼唤炮火!

大家知道，任正非有过军旅生涯，提过很多军事术语。比如，为了目标要敢于在机会点上饱和攻击、让听得见炮声的人呼唤炮火。而在极限施压下挺直脊梁的海思，则被称为科技史上“最悲壮的长征”。

现在提起海思，往往与明星产品麒麟手机芯片相关。实际上，海思在徐文伟(大徐)的带领下，以拓展外部市场为主，包括机顶盒芯片、安防芯片以及手机基带芯片。

2007年，海思拿下大华20万片视频编码芯片的合同，这是海思第一个真正意义上的外销芯片大合同。2010年，海思与全球最大的安防摄像头厂商——海康威视实现合作，在安防领域扎下了根基。

历经七载寒暑，从2004年到2011年，海思基本实现盈利。此时，监控和机顶盒芯片已经站稳脚跟，部分网络芯片、无线基站芯片、无线基带芯片也有明显起色。

真正让海思走到行业前列的还是手机芯片，特别是在2010年，一代经典苹果iPhone4手机大获成功，极大地带动了华为团队。

2004年，华为与ARM签署授权协议。2008年，华为首个手机SoC芯片(系统级芯片)K3V1推出。K3则像是喜马拉雅山脉上的一座高峰(K3V1、K3V2两个版本)，虽不是反响很好，但为后续发力做了前期积累。

2013年下半年，华为原本打算推出K3V3双四核处理器。但在2014年初，外界看到的是采用28nm制程的麒麟910，首次集成了应用处理器(AP)和基带处理器(BP)。麒麟的出现，促使海思走到了行业前列。

需要说明一点，麒麟是一个代称，指用于手机的一系列芯片或部件，即华为无线终端芯片。具体包括麒麟、巴龙、HiKey(氦客开源开发板)、RF、Connectivity、PMU(电源管理单元芯片)、Codec(编解码器)等。

随后麒麟系列一路成长，一路蝶变。到了2016年的麒麟950(华为mate8)，海思基本能做到与业界领先水平全面抗衡。正因为如此，2016年6月20日，任正非给麒麟950(含巴龙)研究团队颁发总裁嘉奖令。

2019年9月，华为推出最新的麒麟990，采用7nm制程工艺打造，是华为新一代旗舰芯片。

截至2018年，海思收入接近76亿美元。著名半导体研究调查机构IC Insights发布的数据显示，2019年第一季度，海思营收达17.55亿美元，在整个半导体行业一片摇摆之时，海思逆势上涨，的确非常亮眼。

（编辑：济源站长网）

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