小米造芯这五年

大鱼半导体在一颗 Die上同时集成了 GPS和PA，高集成打造超小体积NB模组，兼具高能效与成本效益的低功耗；以其 AP + CP + SP 三核架构设计的安全保障、强大的计算能力、充足的存储空间、低BOM 成本设计及灵活多变的客制化特点，总的来说，它是一颗软硬件完善的产品级 SoC，可满足物联网时代下低功耗定位的可靠需求。

据了解，大鱼半导体还做图传，其无人机图传套件是基于大鱼半导体自研SoC芯片开发的一套高清图传系统，复用先进的SDR技术，可实现20公里高清稳定图传，最远可达40公里。采用天空端PCBA搭配地面端带屏遥控器的产品形式，外置接口丰富，可以广泛应用于固定翼和多旋翼无人机，无人车，无人船以及机器人等设备的图传应用中。

拆分之后，小米给予大鱼半导体团队控股地位并鼓励独立融资，是小米在研发技术投入领域中持续走向深水区的最新探索，此举意在使其能够更快更好的发展，加速AIoT芯片的研发。

而在2019年11月15日，大鱼半导体A轮获得了兰璞资本的投资，具体金额未披露。从手机到IoT，小米在智能家居、穿戴等领域都有着明显的先发优势。

在AIoT这个竞争激烈的赛道上，作为一支成功打造过产品级芯片的团队，在如何快速产品化这个行业痛点上，大鱼半导体有其自然的优势以及独特的基因。如果基于自己的大鱼U1芯片和投资的上游供应链芯片企业，再加上融资的支持，小米能夯实在AIoT市场的地位，卡住下一个万亿赛道，是至关重要的。

而对于小米来说，新的一段征程正在开启。

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（编辑：济源站长网）

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